| 概要 | 日米国際連携を通じ、低コスト・短TATなASIC設計製造を可能にする「EDA・アーキテクチャ・回路設計製造まで一気通貫した、粗粒度ロジックアレー(Coarse Grained Logic Array, CGLA)プラットフォーム」を構築する。参入障壁を下げ多種多様な人材がLSIを設計開発することで、我が国の半導体産業強化に貢献する。短TATかつ低コスト回路設計製造に強みを持つ日本チームと、粗粒度アーキテクチャとOpen EDAツールに強みを持つ米国チームとが相互連携することで、EDAから回路製造までLSI設計製造にかかる全レイヤを網羅した”LSI民主化”プラットフォームを構築する。半導体回路設計力の底上げを狙うとともに、半導体システム応用分野でのトップ研究者を輩出することを狙う。
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