伸縮性共役高分子を用いた超柔軟デバイス

研究課題

体系的番号	JPMJFR234E
研究代表者	松久直司東京大学, 生産技術研究所, 准教授
研究期間 (年度)	2025 – 2031 (予定)
概要	共役高分子は分子構造やプロセスの制御により生体のような高い伸縮性・柔軟性を示すため、次世代ウェアラブルデバイスやロボット用電子人工皮膚としての応用が期待されています。しかし、伸縮性共役高分子を用いた伸縮性半導体デバイスは、電気的な性能が実用上十分でありません。本研究では、伸縮性共役高分子を用いたデバイスのための材料・デバイス・回路の新しい基盤技術を構築し、半導体デバイスの新しい地平を切り拓きます。
研究領域	塩見（淳）パネル