| 体系的番号 |
JPMJFR2345 |
研究代表者 |
柴沼 一樹 東京大学, 大学院工学系研究科, 准教授
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| 研究期間 (年度) |
2025 – 2031 (予定)
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| 概要 | 高温クリープ現象を対象として「マルチスケールメカニズムの統合化モデル」を構築することで、ナノ・ミクロスケールの素過程からマクロスケールの材料強度の起源を定量的に説明する材料力学－結晶学－熱力学を繋ぐ新たな学理の基盤を確立します。さらに、それによるクリープ寿命の定量予測に基づく材料・機器の新規開発および既存機器・構造物の維持管理に対する革新的な設計戦略を提示します。
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| 研究領域 | 塩見（淳）パネル |
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