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高温クリープのマルチスケール学理確立とそれに基づく設計革新

研究課題

戦略的な研究開発の推進 創発的研究支援事業

体系的番号 JPMJFR2345

研究代表者

柴沼 一樹  東京大学, 大学院工学系研究科, 准教授

研究期間 (年度) 2025 – 2031 (予定)
概要高温クリープ現象を対象として「マルチスケールメカニズムの統合化モデル」を構築することで、ナノ・ミクロスケールの素過程からマクロスケールの材料強度の起源を定量的に説明する材料力学-結晶学-熱力学を繋ぐ新たな学理の基盤を確立します。さらに、それによるクリープ寿命の定量予測に基づく材料・機器の新規開発および既存機器・構造物の維持管理に対する革新的な設計戦略を提示します。
研究領域塩見(淳)パネル

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2025-03-26  

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