情報と計測の融合による半導体デバイス3次元実装技術の革新
| 体系的番号 |
JPMJCR2432 |
研究代表者 |
橋新 剛 熊本大学, 大学院先端科学研究部, 准教授
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| 研究期間 (年度) |
2024 – 2029
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| 概要 | ３次元積層半導体において信号伝達を担うシリコン貫通電極(TSV)の不良に影響する因子を特定し、TSV形成における製造プロセスを最適化します。マルチスケールの計測データから不良化因子を抽出し、それで定義したデバイス性能関数を用い、TSV形成の主要プロセス（RIE、CVD、めっき等）の最適パラメータを推定します。本方法論の有効性は人工視覚用デバイスで実証し、他の半導体製造プロセスへの展開を目指します。
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| 研究領域 | 社会課題解決を志向した革新的計測・解析システムの創出 |
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