| 体系的番号 |
JPMJPR24J4 |
研究代表者 |
川本 直幸 物質・材料研究機構, マテリアル基盤研究センター, 主幹研究員
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| 研究期間 (年度) |
2024 – 2027
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| 概要 | 省エネ・再エネの観点から、実用材料・デバイスにおける3次元的で微視的な熱輸送現象の解明が期待されています。そこで、透過電子顕微鏡内での3次元的な熱輸送評価を目指した2地点同時測温による動的ステレオ熱評価法の開発に加え、異種接合部界面や複合材料内の粒子連結部での局所応力と熱の関係に注目した新手法の開発に取り組みます。
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| 研究領域 | 計測・解析プロセス革新のための基盤の構築 |
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