半導体デバイス製造プロセスの大幅な簡易化に資する持続可能なものづくり技術の開発とその応用

研究課題

体系的番号	JPMJFR2446
研究代表者	藤大雪大阪大学, 大学院工学研究科, 助教
研究期間 (年度)	2025 – 2032 (予定)
概要	半導体デバイスの性能が向上する一方でその製造プロセスは煩雑化の一途をたどり、歩留りの悪化や環境への負荷がデバイス普及の深刻な課題になっています。本研究では技術面・環境面の課題を多く抱える平坦化技術の技術革新を進めます。具体的には水と有機物のみを利用した平坦化技術を開発し、製造プロセスの大幅な簡略化を目指します。またこれをシーズとした新たなものづくり技術を開発し、半導体産業以外へも貢献します。
研究領域	塩見（淳）パネル