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半導体量子ドット技術の大規模スケール化

研究課題

国際的な科学技術共同研究などの推進 先端国際共同研究推進事業 ASPIRE 共同公募(日英)

体系的番号 JPMJAP25A2

研究代表者

小寺 哲夫  東京科学大学, 工学院, 准教授

研究期間 (年度) 2025 – 2030
概要スピン量子ビット、電荷ポンプ、極低温高周波測定、熱電応答、機械学習といった分野における国際的にトップクラスの専門家が結集し、半導体量子ドットデバイス技術の大規模スケール化を目指す。プロジェクト終了時には、チップ上で100~1,000個のデバイスを同時に動作できるよう開発を進める。古典技術のみでは到達できない複雑なコンピューティングや高感度なセンサー、高精度な標準を量子技術により実現することにつながる。日英の半導体量子素子研究拠点においてコミュニティーを形成し、人材交流やワークショップ開催などによる情報交換を行い、量子素子に関する技術の高度化と異種研究トピックスの知見の融合と拡大を図る。量子技術は長年にわたる着実な進展が必要であり、将来にわたって活躍が期待される人材の育成に貢献する。
研究領域量子

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2026-03-26  

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