レイヤ横断を実現する半導体集積回路設計に向けた国際プラットフォームの構築
| 体系的番号 |
JPMJAP2514 |
研究代表者 |
岡田 健一 東京科学大学, 工学院, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2025 – 2030
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| 概要 | 本研究では、多様な応用分野に向け、システムから回路・レイアウト、EDA技術に至るまでの集積回路設計の複数レイヤを網羅する国際共同研究基盤を構築・活用し、日本の研究力向上を目指す。その基盤技術となるのがセルベースアナログ設計技術であり、アナログ回路の抽象度を上げることで、設計効率の向上と設計再利用を可能とし、アナログ回路の自動最適設計を実現する。本研究の推進において、世界のトップを牽引する米国、スイス、イタリア、韓国の研究者と連携し、革新的な設計技術の創出を目指す。また、本プロジェクトでは、若手研究者が国際的な研究ネットワークに参画し、さらに自ら新たなネットワークを築く機会を提供することで、積極的な国際共同研究を通じて競争力を高め、世界的な場で活躍できるよう支援する。
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| 研究領域 | 半導体 |
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