構造応力緩和可能なAg-Si複合粒子焼結接合を用いたパワーデバイス構造性能の研究開発

研究課題

体系的番号	JPMJTR25RF
研究責任者	陳伝彤大阪大学, 産業科学研究所, 特任教授（常勤）
研究期間 (年度)	2025 – 2027 (予定)
概要	次世代パワーエレクトロニクス技術を電気自動車などの民生品へ展開するには、高耐熱・高信頼性かつ低コストの材料と実装技術が不可欠である。既存の銀（Ag）ナノ粒子焼結接合より低コスト、構造応力を緩和可能な接合材料開発が必要である。本提案課題では、材料コスト削減とパワー半導体の高信頼性接合の実現を目的とした、ミクロンサイズのAg-Si複合粒子焼結材料を開発する。低温での異種材料界面の接合を実現し、接合体のせん断試験と引張試験で界面接合強度を評価し、界面形成及び高温劣化メカニズムを解明する。また、大面積絶縁基板と冷却器の接合材としての適用を視野に入れ、モジュール製造メーカーと連携して実用化を推進する。