半導体製造装置向け高耐熱シール材の開発

研究課題

体系的番号	JPMJTR253B
研究責任者	矢島知子お茶の水女子大学, 基幹研究院, 教授
主たる共同研究者	ダイキンファインテック株式会社
研究期間 (年度)	2025 – 2029 (予定)
概要	本研究では、パーフルオロゴムの新規架橋剤を提供することにより、半導体製造装置用のシール材開発を行う。このシール材には現在、より高い耐熱性が求められており、これには強固な架橋骨格を形成する架橋剤の開発が必須である。一方、申請者らはこれまでに新規含フッ素ジアミンモノマーを開発し、これをモノマーとする含フッ素ポリイミドが高い耐熱性を示すことを見出している。本研究では、この高い耐熱性を持つ含フッ素ジアミンモノマーを基に新規架橋剤をデザインし、より高耐熱なパーフルオロゴムの開発を目指す。この研究開発により、半導体製造の歩留まりの向上、より高集積な半導体の製造を可能とし、日本のシェア拡大につながる。