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ユースケース駆動による機能分化型フィジカル AI チップ設計

研究課題

戦略的な研究開発の推進 次世代エッジAI半導体研究開発事業 次世代エッジAI半導体研究開発事業

体系的番号 JPMJES2513

研究代表者

川原 圭博  東京大学, 大学院工学系研究科, 教授

研究期間 (年度) 2025 – 
概要フィジカルAIの実現には深層学習が不可欠だが、汎用GPUでの常時フル稼働処理による高消費電力と遅延がネックとなっている。 本提案では、生物に学び、チップを「思考」「反射」「末梢」の3層構造とし、「思考」を必要な時のみ呼び出し処理する仕組みとすること、汎用・単一のアクセラレータやGPUではなく、アプリケーションに応じた多様な小規模チップとすることで解決を目指す。 また、オープンなエコシステムやAgile-X(革新的半導体技術の民主化拠点プロジェクト)等も活用し、アプリ研究者自身が欲しい半導体を形にできる「半導体設計の民主化」を推進することで、日本から高付加価値な半導体設計スタートアップが次々と生まれる未来の創造を目指す。
研究領域高効率自動設計による次世代AI回路・システム

報告書

(1件)
  • 2025 年次報告書 ( PDF )

URL: 

JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2026-08-17  

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