熱と電気の連成シミュレーションによるUAV用高速異種AIチップのインターコネクトデザイン最適化
| 体系的番号 |
JPMJKB2605 |
研究代表者 |
李 相錫 鳥取大学, 工学部, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2026 – 2028
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| 概要 | 本研究は、3次元や2.5次元の異種半導体チップの性能や集積度において限界を与える原因の一つである熱問題を解決することを目的とする。本研究では無人航空機用異種チップを対象に熱解析を行い、インターコネクト回路や電極のデザインを最適化する。具体的には、日本側チームは熱解析用シミュレーションモデルを、台湾側チームは電気解析用シミュレーションモデルを構築し、2つのモデルを結合する。結合されたモデルを用い、熱分布、熱伝達経路、時間的温度変化などを明らかにする。日台両チームの共同研究により得られた結果を通してAI チップを含む異種チップの性能向上が期待される。
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| 研究領域 | AIシステム構成に資するナノエレクトロニクス技術 |
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