湿式成膜法による半導体ウエハー上の再配線加工技術

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開研究成果展開事業平成20年度までに募集を終了した事業委託開発

体系的番号	JPMJTT0117
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTT0117
研究代表者	本間英夫関東学院大学
企業責任者	株式会社野毛電気工業
研究期間 (年度)	2001 – (非公開)