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湿式成膜法による半導体ウエハー上の再配線加工技術

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 平成20年度までに募集を終了した事業 委託開発

体系的番号 JPMJTT0117
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTT0117

研究代表者

本間 英夫  関東学院大学

企業責任者 株式会社野毛電気工業
研究期間 (年度) 2001 – (非公開)

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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