高密度半導体はんだ接合システム

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開研究成果展開事業平成20年度までに募集を終了した事業委託開発

体系的番号	JPMJTT0022
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTT0022
研究代表者	鹿野快男東京農工大学
企業責任者	株式会社タムラ製作所
研究期間 (年度)	2000 – (非公開)