| 概要 | 申請者は,これまでSi ウエハや光学ガラス基板の完全表面創成のために機械/化学複合加工技術CMG(chemo-mechanical grinding)を開発してきた.この技術は,工作機械の運動転写に基づく固定砥粒による研削加工であるため,高い形状精度(<0.2μm/φ300mm)の創成能力を持つ.また材料除去は工作物/砥粒間の固相反応によるため,加工変質層が全くない完全に近い加工表面が形成できることが特長である.CMG 加工技術は化学反応と機械加工を同時に行う技術である.そこで,本方式に最適な送り機構として,機械加工を制御する定寸送りと化学反応を制御する定圧送りを同時に行うハイブリッド送り機構を新たに開発し,実用化に向けた評価・検討を行う.
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