研究代表者 |
森田 寛之 埼玉県産業技術総合センター, 電子情報技術部
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| 研究期間 (年度) |
2005
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| 概要 | 情報化社会の発達により、電子機器の増加、および小型化が進んでいる。しかし、電子機器内のLSlの高集積化に伴い、単位面積あたりに発生する熱量は増加する傾向となり、電子機器の設計に大きな負荷となっている。従来技術であるヒートシンクや水冷技術は限界に近づきつつあり、より廃熱能力の高い技術の開発が期待されている。その意味では、小型で積極的な冷却が可能なペルチェ素子の採用が適していると言えるが、使用されている材料が室温ではBiTe系であり、廃棄、環境汚染の問題から採用が見送られている。 埼玉県と埼玉大学を中心とする我々の研究グループでは、有害物質を含まず、且つ高い冷却性能が期待できる酸化銅(Cu2O)薄膜を採用したCPU冷却用素子の開発を行っている。埼玉県産業技術総合センターと埼玉大学との共同研究契約締結に基づき、更なる研究の加速を図っており、酸化銅の高い抵抗率を改善するため、銅/酸化銅薄膜の超格子構造をとることで抵抗率低減を目指し、有害物質を含まないCPU冷却用冷却素子の開発を行う。
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