| 概要 | 携帯電話などに使われる電子部品は1?以下にまで微小化が進み,それらの検査や実装のために,郎品をーつずつ搬送して決められた位置・姿勢に整列させる装置が必要となる.従来の電子部品の場合は,人の手で摘む作業で済ませたり,部品を載せた座面をカム機構や電磁コイルなどにより振動させて整列させるパーツフィーダを用いたりしている.しかし,部品が1?以下になると,手作業には限界があり,従来のパーツフィーダにおいても,質量に対する表面摩擦力や吸着力の影響が大きくなって実現が困難になる.そこで,複数のピエゾ素子(PZT素子)の超音波振動によって部品を任意の方向・速度に搬送できる新しい機構を用いた搬送整列装置を開発し,実用化に向けた試験を行う.
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