| 概要 | CPUの発熱密度は増加の一途をたどっており,このままのペースで進むと2015年頃には,太陽表面並み(10 7W/m2のオーダー)になるといわれている.本研究は,空冷で10 6W/m2程度の熱流束を処理するために,ピンフィン(細管)内部に液体を封入した熱交換器(ヒートシンク)を開発する.液体を封入することで高温・低温側での沸騰・凝縮による潜熱・顕熱輸送での高性能化が図られる.吸熱から熱輸送および放熱に至る一連の過程を備えた新たな熱交換システムの実用化に向けての諸問題を解決することを目的とする.
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