超高温部材・部品の稼動応力・温度モニターチップの開発

研究課題

研究代表者	岡崎正和長岡技術科学大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2006
概要	ガスタービンを始めとする極限環境下で稼働する機械、構造物、構造材料が受けた実損傷を検出し、寿命診断、破損防止、損傷検出、補修、さらには、不幸にして破損が生じた場合の事故解析する手法・技術が切望されていることはいうまでもない。本研究では、これらを可能にする超高温部材・部品が稼働中に受けた応力、温度をモニタできる新しい概念のチップ素子を開発し、あわせて、それを埋め込む技術を開発することを目的とする。