研究代表者 |
伊藤 義郎 長岡技術科学大学, 工学部, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2006
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| 概要 | 現在の半導体パッケージは、より小型化、より多機能化が要求されている。そのCSP(チップサイズパッケージ)用材料に微小径穴フィルム加工品が求められている。これは、打抜き加工で作成されているが、100 マイクロメータ以下の微小径穴あけ用の打抜き金型は、鋼材を用いて機械加工により製造されている。金型材として適している超硬に対しては、機械加工が行えず、放電加工が一般に行われているが、加工粗さが大きいことや熱影響層が生じることなどから、微小穴の打抜き型の作製には用いることができない。超硬で微小穴あけ用抜き型を作製できれば、金型寿命が飛躍的に増大し、その有用性は非常に高い。研究代表者らによる超硬のレーザー加工に関する研究結果によれば、加工条件によっては加工表面粗さが放電加工よりも向上し、また、熱影響層も小さくなる可能性があることが示されている。その成果を基に、本課題は、レーザー加工による超硬製微小穴あけ用抜き型の開発を目的とする。
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