シリコン・インターポーザ(中間基盤)を用いた集積回路一体型センサの開発

研究課題

研究代表者	松田敏弘富山県立大学, 情報システム工学科, 教授
研究期間 (年度)	2006
概要	目的:マイクロマシン(MEMS)型センサと集積回路(LSI)とを、シリコン(Si)中間基板(インターポーザ)を用いて一体化した超小型センサシステムを開発する。内容: MEMS 型加速度センサと増幅等の信号処理を行うLSI を、半導体製造技術・メッキ技術を応用して微細加工したSi インターポーザを介して積層化し、新たな構造の超小型センサシステムを、実用化のための実証デバイスとして試作する。