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X線マイクロトモグラフィーによるマイクロ接合部の熱疲労損傷評価技術の開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 地域事業 地域イノベーション創出総合支援事業 シーズ発掘試験

研究代表者

佐山 利彦  富山県工業技術センター, 機械電子研究所

研究期間 (年度) 2005
概要電子基板におけるフリップチップなどのマイクロ接合部を対象とし、熱疲労損傷(組織変化、疲労き裂など、図)を?線マイクロトモグラフィー装置によってとらえる。さらに、得られた情報に基づいて、マイクロ接合部の疲労寿命(耐久性)を非破壊によって高精度に評価する技術の開発を行う。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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