研究代表者 |
大橋 優喜 産業技術総合研究所, サステナブルマテリアル研究部門, 主任研究員
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| 研究期間 (年度) |
2006
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| 概要 | 作動時に大きな発熱を伴う半導体デバイスや変圧器のコイル等の絶縁・保護に用いられる封止材や絶縁用樹脂に高熱伝導性を付与し冷却効果を高めることにより、デバイス及び装置の長寿命化、小型化、冷却装置の簡素化を図ることを目的として研究開発を行う。具体的には、封止材等の樹脂に高密度充填可能な高熱伝導性を持つ球状窒化アルミニウム(AlN)微小粒子の製造技術及び球状AlN を高密度充填した高放熱性半導体封止材等の開発を行う。
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