次世代超薄層積層型セラミック電子部品製造プロセスの開発

研究課題

研究代表者	坂本渉名古屋大学, エコトピア科学研究所, 助教授
研究期間 (年度)	2006
概要	本試験研究では、化学的に制御された溶液を用いる簡便かつ環境に優しい低コストプロセスにより、近年、小型化・薄層化・多積層化の限界まで開発が進行している積層型セラミック電子部品の次世代製造プロセスを提案するためのブレークスルーとなるミクロン以下の厚みスケールの超薄層積層型素子構造形成プロセスを開発する。例えば、超薄層積層型セラミックキャパシタを従来の方法(スラリーあるいはペースト状の材料からの成形、積層・同時焼結過程を経るプロセス)とは全く異なる新規なプロセスにより集積回路用基板上への直接作製を実現するようなシーズ発掘試験研究を目指す。