| 概要 | 近年MEMS(Microelectromechanical Systems)の分野では,デバイスの研究開発から商業化へと活発な展開を見せている.MEMSデバイスの信頼性・耐久性を保証するためにこれを構成する弾性梁の疲労強度特性の解明は,重要な課題となっている. 本研究ではミクロンサイズ材料の機械的特性評価が可能であり,多様な材料に応用できる標準的な疲労試験法を開発する.また小型・軽量なデバイスは高周波数で駆動するため,通常の疲労試験より1桁高い10 8回までの繰り返し試験を実施し,MEMS薄膜材の疲労データの蓄積を図るとともに疲労破壊機構を明らかにする.
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