研究代表者 |
徳田 陽明 京都大学, 化学研究所, 助手
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| 研究期間 (年度) |
2006
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| 概要 | 従来の電子デバイスなどの封着・接着材には環境有害物質である鉛が含まれており、産業界より代替材料の開発を要請されている。実用化にあたり、低温溶融性、ガスバリア特性や耐水性、熱膨張係数のマッチング、接着強度をクリアする必要がある。これまでにビスマス酸塩系ガラスをベースとする材料が提案された(特許事例)。しかしビスマスのクラーク数は0.00002%であること、環境や生物への悪響が不明であることから、恒久的な代替材料にはなりえない。また、従来開発されてきたリン酸塩系、ホウ酸塩系のガラスも同様に代替材料として提案されている(特許事例)が、先の要請を満たすものはない。我々は既に100°C～300°C程度の軟化温度を有するリン酸塩系ガラスを提案してきた。リン酸塩系ガラスの弱点は一般的に耐水性が悪いことであるが、このガラスに酸化物成分を導入することにより、飛躍的に耐水性が向上することを見いだした。本研究ではガスバリア能の向上と熱膨張係数等の最適化により、実用化をはかりたい。
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