イオン液体を用いるNi代替--スペキュラム合金皮膜の高速製膜法の開発

研究課題

研究代表者	邑瀬邦明京都大学, 大学院工学研究科, 助教授
研究期間 (年度)	2006
概要	金やクロムめっきの下地皮膜として重要なニッケルはアレルギー誘因性がある。本シーズは、その代替であるCu-Sn 合金皮膜を、疎水性イオン液体をめっき浴とする還元拡散(電析と同時に素地中に原子が拡散し合金化)の手法を用い、金属表面もしくは樹脂表面に形成する技術を提供する。本プロセスは固相中の原子の拡散を伴うため、より高い浴温が望ましい。不揮発性で耐熱性に優れたイオン液体を溶媒とすることで、水溶液や有機溶媒に比べ、プロセスの中温化(100 .C 以上)を容易に実現でき、その結果、高速の皮膜形成が期待される。また、還元拡散法を採用することで、浴を単純化し、廃液処理エネルギーの少ない自然順応型めっきプロセスが構築可能となる。本申請では、プロセスの実用化に向け、申請者の主研究分野である合金形成反応の熱力学をベースに、皮膜組成(析出相)ならびに特性と還元拡散条件の相関を解明することを目指す。