ニッケルめっきに代わる新規環境調和型CuSn合金めっきの開発
研究代表者 |
中村 俊博 京都市産業技術研究所, 工業技術センター
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研究期間 (年度) |
2005
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概要 | ニッケルめっきは優れた色調、硬度を有することから、装身具をはじめとする製品に装飾用貴金属めっきの下層めっきとして幅広く利用されている。しかし、汗などの体液を介して下層ニッケルが溶出し肌にふれることによって、かぶれや湿疹などの炎症をおこす、いわゆるニッケルアレルギーが、特にEU諸国で大きな問題となっている。一方、アメリカ環境局はニッケルおよびその化合物を有害化学物質に指定した。近年、日本においてもニッケルアレルギーの発症率が増加傾向にあるため、将来ニッケルに対する規制が厳しくなることが見込まれることから、ニッケルを用いないめっきプロセスが強く要望されている。そこで我々は、環境と人体に優しい革新的な新規環境調和型CuSn合金めっきの開発を行う。
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