新規なMEMS作製プロセスによる携帯用低電圧駆動微小リレーの作製

研究課題

研究代表者	川田博昭大阪府立大学, 大学院工学研究科, 助教授
研究期間 (年度)	2006
概要	接着層の選択配置と光分解する離型フィルムを用いることで、非常にスムーズに金属微細パターンを移植する技術を開発した。さらに、凹凸パターンを持つモールドを用いて凸部についたレジストだけを基板に貼り付けるリバーサルインプリント技術によりリソグラフィなしで多層のレジストパターン構造を高収率で作製することができた。本研究では移植法とリバーサルインプリント技術の融合により、微小金属パターンをスムーズに基板に移植する技術を開発する。この新規プロセスを用いて犠牲層とリソグラフィを用いずに携帯用の微細リレーを作製する。これによりリソグラフィや犠牲層を要しないリレーが作れ、非常に簡単なプロセスで高歩留まり、低コストで低電圧駆動の携帯用微細リレーが実現できる。