デジタルカメラを用いたサブピクセル画像処理による非接触残留応力評価法の開発

研究課題

研究代表者	柴原正和大阪府立大学, 府立大学大学院工学研究科, 助手
研究期間 (年度)	2006
概要	申請者が独自に開発した画像処理によるサブピクセル変形計測法を用いて、溶接時に構造物に発生する、固有ひずみ分布(塑性ひずみ等の永久ひずみ)および溶接残留応力分布を、船体ブロック等の大型構造から電子デバイス等の小型構造まで高精度に評価する手法を開発することを目的とした。溶接問題においては、溶接部が溶融・凝固するために、溶接前後で表面状態が変化する。そのため、画像情報を用いて直接的に溶接金属部の残留応力を求めることはできない。そこで本研究では、溶接金属部の隣接部の画像情報を用いて変位分布を求め、それから逆解析により、溶接部に三次元的に分布する固有ひずみおよび残留応力を高精度に評価する方法を提案した。