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シリコン基板へのミクロンサイズ貫通孔の形成

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 地域事業 地域イノベーション創出総合支援事業 シーズ発掘試験

研究代表者

松村 道雄  大阪大学, 太陽エネルギー化学研究センター

研究期間 (年度) 2005
概要代表研究者らが発見した銀粒子を触媒とする溶液処理によるシリコンへのナノサイズ径の深孔形成現象を利用して、10-50ミクロン程度の貫通孔の形成技術の開発を目指す。基礎研究で得られた発見を実用技術に展開しようとするもので、シリコンへの細孔形成において量産性に優れた溶液法による技術はこれまでに無い。本研究においては、携帯電話などの機器を小型化に期待されている半導体素子の3次元実装技術への応用できる貫通孔の形成を目指すものである。シリコンに形成された細孔はさらに広範な応用が期待でき、研究を進める中で新たな応用の可能性を探求する。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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