半導体並列ポアによるタンパク質解析デバイスの設計と試作
研究代表者 |
本岡 輝昭 九州大学, 工学研究院, 教授
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研究期間 (年度) |
2006
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概要 | 本研究では、シリコンナノ加工技術を利用した半導体並列ポアによるタンパク質解析デバイスの設計とプロトタイプデバイスの作製を目指している。この新規デバイスは、不純物を高濃度にドープした膜厚10nm 程度の超薄膜結晶シリコン層を表面に有するSilicon-On-Insulator(SOI)基板に、10-100nm の微小孔(ポア)を多数開け、高濃度ドープ超薄膜結晶シリコン層をナノスケール電極として、これらのポアを通過するタンパク質の構成要素であるペプチド鎖を高周波キャパシタンス測定により並列的に高速で読み取ることを特長としており、国内外に同種の技術は存在しない。
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