Better Quality of Lifeに向けた接触インターフェースモデリングおよびセンサ技術に立脚した硬さベース医療診断

研究課題

国際的な科学技術共同研究などの推進戦略的国際科学技術協力推進事業 SICP アメリカ

研究代表者	金子真大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
研究期間 (年度)	2007 – 2010
研究領域	センサー

報告書

(2件)

2010 事後評価書 ( PDF ) 終了報告書 ( PDF )