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高性能組込マイクロプロセッサ

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 平成20年度までに募集を終了した事業 独創的シーズ展開事業 プレベンチャー事業

研究代表者

松本 尚  東京大学, 助手

研究期間 (年度) 2001 – (非公開)
概要安全かつ低コストで周辺装置を操作可能にするMVI(Memory-based Virtual Interface)技術、周辺装置と効率良く協調動作を可能にするDMA(Direct Memory Access)協調動作命令、メモリ使用効率を改善するエラスティック・プリフェッチ技術を導入した組込マイクロプロセッサの研究開発を行う。上記技術をベースに開発される高性能・低消費電力・低価格のマイクロプロセッサは、高度IT社会のネットワーク機器や情報家電機器への利用が期待される。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2015-09-30   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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