ソフトマテリアルとシリコンLSIのマイクロインターコネクト

研究課題

研究責任者	浅野種正九州大学, 大学院システム情報科学研究院
研究期間 (年度)	2011
概要	研究責任者らが考案した先鋭形状の突起電極(バンプ)による接合技術を発展させ、樹脂フィルム上の配線とLSIとの高密度インターコネクト技術を開発することを目的とし、I/O数5千ピン以上、接続抵抗0.2オーム以下を目標として研究を行った。先鋭形状バンプと対を成し、プラグ&ソケット様の形態機能を発現する新規形状の電極とその製造・接合プロセス技術を開発し、1チップ当たり1万ピンに達する接合を常温で実現する技術を開発した。I/Oピッチは20ミクロン、接続抵抗は0.18オームの性能を得、目標を達成した。この技術はプリンティッドエレクトロニクスの付加価値向上の鍵の技術になり得ることから、実用化に向けた技術開発を民間企業と共同で実施することになった。