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ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドによる次世代半導体パッケージの製造技術

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 平成20年度までに募集を終了した事業 委託開発

体系的番号 JPMJTT9918
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTT9918

研究代表者

友井 正男  横浜国立大学

企業責任者 株式会社ピーアイ技術研究所
研究期間 (年度) 1999 – (非公開)

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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