ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドによる次世代半導体パッケージの製造技術

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開研究成果展開事業平成20年度までに募集を終了した事業委託開発

研究代表者	友井正男横浜国立大学
企業責任者	株式会社ピーアイ技術研究所
研究期間 (年度)	1999 – (非公開)