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2023 年度 年次報告書
無線通信とセンシングを連携させたスマート工場向け省電力軽量エッジAI技術
研究課題
国際的な科学技術共同研究などの推進
国際科学技術共同研究推進事業
SICORP
フランス
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体系的番号
JPMJSC2304
DOI
https://doi.org/10.52926/JPMJSC2304
研究代表者
金子 めぐみ
国立情報学研究所, アーキテクチャ科学研究系, 准教授
研究期間 (年度)
2023 – 2027
研究領域
エッジAI