オンチップ光配線用窒化物基板の創製とシステム熱設計支援
| 体系的番号 |
JPMJPR0863 |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJPR0863 |
研究代表者 |
寒川 義裕 九州大学, 応用力学研究所, 准教授
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2011
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| 概要 | 高集積化/電気配線数の増大に伴うスーパーコンピュータの消費電力(発熱)増加に歯止めを掛け、また配線遅延の解消を図るために、次々世代光伝送用の高放熱、高輝度III族窒化物基板を作製することが本研究の目的です。本光伝送部はSi系LSIとの貼り合わせによりシステムの完成を目指します。この目的達成に向け、高放熱AlN基板の創製、システムの熱設計支援を行います。
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| 研究領域 | 革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス |
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