高密度多層配線・三次元積層構造における局所的機械強度の計測手法の開発

研究課題

体系的番号	JPMJCR0943
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJCR0943
研究代表者	神谷庄司名古屋工業大学, 大学院工学研究科, 教授
研究期間 (年度)	2009 – 2014
概要	半導体集積デバイスは多層配線・三次元積層による高集積化が進んでいますが、それらの構造に依存した機械的特性の情報が不足しており、信頼性確保が課題となっています。本研究課題では、新たに高密度多層配線や三次元積層LSIの局所的機械強度の計測手法を開発し、長期信頼性の設計指針を提示します。
研究領域	次世代エレクトロニクスデバイスの創出に資する革新材料・プロセス研究

報告書

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