AIチップ技術に向けた三次元異種機能集積hCFETs

研究課題

体系的番号	JPMJKB1902
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJKB1902
研究代表者	張文馨産業技術総合研究所, ナノエレクトロニクス研究部門, 研究員
研究期間 (年度)	2020 – 2023
概要	本研究は、日台それぞれの最先端デバイス研究拠点の強みを活かし、3次元的な異種材料融合デバイスであるhCFETsを開発し、CMOS回路、メモリ、センサーなどの機能融合に向けたAIチップ実現に向け、そのプロセス基盤技術を構築していくことを目的とする。
研究領域	AIシステム構成に資するナノエレクトロニクス技術

報告書

(3件)