| 体系的番号 |
JPMJPR20AD |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJPR20AD |
研究代表者 |
原田 尚之 物質・材料研究機構, 金属材料研究所, 助教
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2020 – 2023
|
| 概要 | 現代社会を支える通信、制御、センシング技術は半導体デバイスにより成り立っています。半導体デバイスの機能は異なる物質が接合された界面で生まれます。本研究では、層状の電気伝導層を持つ準２次元金属に着目し、半導体と結晶レベルで接合します。準２次元金属の層配列を自在に制御する方法を開発し、層配列の生む界面物性により、革新的なパワーデバイス、高周波デバイス、スピンデバイスを実現します。
|
|---|
| 研究領域 | 原子・分子の自在配列と特性・機能 |
|---|
