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新構造・新材料トランジスタと低抵抗配線の研究開発

研究課題

戦略的な研究開発の推進 次世代エッジAI半導体研究開発事業 次世代エッジAI半導体研究開発事業

体系的番号 JPMJES2531

研究代表者

多田 宗弘  慶應義塾大学, 大学院理工学研究科, 教授

研究期間 (年度) 2025 – 
概要技術の核となるのは、シリコンの限界を超える高移動度新材料を用いたGAAトランジスタと、電気抵抗を劇的に抑える新材料配線の導入である。これにより、省エネと高機能を両立する革新的なAIチップの実現を目指す。さらに新材料計算やCFET集積化技術といった共通基盤を同時開発することで、技術の社会実装を加速させる。この革新により、自動運転やロボットなどのエッジAIを使った新産業創出、先端技術開発を通じた半導体専門人材の育成にも大きく貢献する。
研究領域次世代トランジスタ技術

報告書

(1件)
  • 2025 年次報告書 ( PDF )

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2026-08-17  

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