2010 年度終了報告書

縦型立体構造デバイス実現に向けた半導体ナノワイヤの開発

研究課題

体系的番号	JPMJPR0767
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJPR0767
研究代表者	深田直樹物質・材料研究機構, 半導体材料センター, 主任研究員
研究期間 (年度)	2007 – 2010
研究領域	革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス