2024 年度年次報告書

ASIC設計ユニバーサル化に向けた、粗粒度ロジックアレープラットフォームの創生

研究課題

国際的な科学技術共同研究などの推進先端国際共同研究推進事業 ASPIRE 単独公募(次世代)

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体系的番号	JPMJAP2342
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJAP2342
研究代表者	小菅敦丈東京大学, 大学院工学系研究科（工学部）, 講師
研究期間 (年度)	2023 – 2026
研究領域	半導体