2023 年度終了報告書

革新的スピン注入技術を用いた縦型半導体スピン素子の創成

研究課題

戦略的な研究開発の推進戦略的創造研究推進事業さきがけ

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体系的番号	JPMJPR20BA
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJPR20BA
研究代表者	山田道洋大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 特任助教
研究期間 (年度)	2020 – 2023
研究領域	情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム